Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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09 – Chemie IV – Reaktionsgleichungen

Umfang: Je nach Ausgabe zwischen 8 und...

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08 – Chemie III – Chemische Reaktionen und Verbindungen

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07 – Chemie II – Die Welt der Atome

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06 – Chemie I – Grundlagen der Chemie

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05 – Elektrotechnik I – Stromstärke, Stromdichte und Ladung

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04 – Mathematik IV – Mischungskreuz und Mischungsgleichungen

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03 – Mathematik III – Oberflächenberechnung von Werkstücken

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02 – Mathematik II – Dreisatz und Prozentrechnen

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01 – Mathematik I – Formeln umstellen rund um den Strom

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Galvanotechnik for you - Einzelausgabe

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Entwicklung einer Silberlegierung mit hoher Anlaufbeständigkeit

Die in diesem Beitrag vorgestellte neue...

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Erfahrungen mit einfachen Messverfahren in der Galvanotechnik

Während der ZVO Oberflächentage 2018 in...

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Zweite internationale Fachtagung für Mikroschicht-Korrosionsschutz-Systeme – MKS

Bericht über eine Veranstaltung der...

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Bestimmung der Nickellässigkeit mittels Totalreflexions-Röntgenfluoreszenzanalyse (Teil 2)

Fortsetzung aus „Galvanotechnik“...

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Brief aus England 07/1976

Die Surface Treatment and Finishing...

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Feuchtekorrosion von Wärmeschutzschichten auf Basis dünner Silberschichten

Durch ihre hohe Infrarotreflexion...

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Und noch ein Workshop?

Bericht über den Workshop „Technologien...

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Fachliche Rundschau und Briefe, die uns erreichten 01/1954

Galvanisiergerechteres Konstruieren....

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Zur Galvanisierung von ABS-Pfropfpolymerisaten – Die Schälfestigkeit nach der Druckknopftheorie

Dieser Aufsatz stammt aus der Forschung...

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Messtechnik trifft Oberfläche

Anton Paar blickt seit der Gründung...

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Die Selektivität – Hauptkriterium zur Bewertung partieller galvanotechnischer Verfahren?

Das partielle Galvanisieren ist die...

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Mehrkomponentige Metalloberflächen mit Strukturen auf Mikrometermaßstab

Struktur und chemische Zusammensetzung...

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Einflussgröße Restmagnetismus: Auswirkungen, Erscheinungsformen, Lösungsansätze

In diesem Beitrag wird die Ausprägung...

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Galvanik trifft Lamelle – erfolgreiche Verbindung zweier Beschichtungstechnologien (Teil 2)

Ständig steigende Korrosions- und...

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„Basismaterial ist unser Metier“

So schlicht umschreibt die Firma...

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Die Prüfung galvanischer Bäder in der Hullzelle

In Heft 6/1955 wurde Teil I dieser...

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Chromfehler und daraus entwickelte neue Verfahren: Teil 2 – Poren

In galvanischen Schichten gibt es neben...

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Zukunft der Batterieproduktion in Deutschland

Wie es mit der Batterieproduktion in...

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Knappes Kupfer – Das ‚Rote Gold‘ der Elektronikindustrie sorgt weiter für Kopfzerbrechen

Auch wenn sich der Kupferpreis – auf...

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Forschung, Technik & Termine – Dünschicht- und Plasmatechnik 07/2021

„Fusion Bionic“ lasert...

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Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern, Teil 2: Hauptziele von IDEA

Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit...

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Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern, Teil 1

Teil 1: IDEA soll die...

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Kostelniks PlattenTektonik – Innovationen in Krisenzeiten

Seit mehr als einem Jahr sind vor allem...

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Generative Fertigungstechnologien für eine Direktintegration von mikroelektronischen Komponenten und Kontaktstrukturen

Dieser Artikel, befasst sich mit dem...

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Zuverlässigkeitsuntersuchungen an einer hochtemperaturtauglichen SOI-CMOS-Technologie

Stefan Dreiner, Katharina Grella,...

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3D-MID-Technologie bietet höchsten physischen Schutz für POS-Terminals

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind...

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Herstellung von Mikrostrukturen mit hohem Aspektverhältnis durch Mikrozerspanung

Die Mikrozerspanung spielt eine...

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PCB-Produktion: Die Großen werden noch größer und noch schneller

Der NTI-100-Bericht für 2020 belegt...

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Galvanotechnik for you - Wissens-Paket 1

Die Ausgaben 1 bis 20 im praktischen...

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Chemische und elektrochemische Methoden zum Polieren von Magnesiumlegierungen

Magnesium gilt aufgrund seines geringen...

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Technik-Ethik: Dient der Mensch der Technik oder die Technik dem Menschen?

Ethik ist eine Teildisziplin der...

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Auf den Punkt gebracht 09/2021

‚LIDAR‘, Schlüssel zum automatisierten...

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Die technische Pulsanodisierung von Aluminium

Teil 1: Vickershärte der Oxidschichten...

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Lithium-Ionen-Akkus: Artgerechte Haltung

Ob Smartphone, Notebook oder gar...

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Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum...

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Elektrolytentwicklung 4.0 am Beispiel ternärer Zinklegierungen, Teil 2: Experimentelle Ergebnisse

Nachdem im ersten Teil der...

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Aktuelles aus der Galvanotechnik 03/1957

Hier sprechen die...

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Hochbrechende Polymere: Eigenschaft und Beschichtung

Komplexe optische Elemente für...

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Schichtkombinationen zur Vermeidung von Nickelallergien – dekorative Anwendungen

1 Einleitung? Wer heute etwas zum...

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Theorie und Praxis der Hullzelle

Zunächst wird für die...

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Elektrisches Prüfen von SMD-Leiterplatten

Ein Hauptkriterium für die Prüfbarkeit...

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Dünnfilmsolarzellen mit strukturierten Oberflächen

Die Photovoltaik, als eine der...

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Technisch-Physikalische Anforderungen an die Signalübertragung auf Leiterplatten

Der Transfer von Informationen auf der...

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Abwasserbehandlung dreiwertiger Chromelektrolyte

-Teil 2- Die Metallisierung von...

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Zweidimensionale Simulation von Hull-Zellen

In den Jahren 2017 und 2018 wurde die...

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Auf den Punkt gebracht 08/2021

What will move us next: Chinesische...

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Einflußgrößen und apparative Anordnung zum Mikroätzen von Al-Kernen aus komplexen Cu-Hohlkörpern – Teil 1

1 Problematik der Entkernung kleinster...

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Mobilität der Zukunft: Hybridleiterplatten aus Kunststoff statt Keramik

Wissenschaftlerinnen und...

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Weltweite Aktivitäten?im Bereich Edelmetalle

Engelhard-CLAL mit neuer Strategie Das...

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Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss

Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder...

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Frühes Edelmetall in Süddeutschland

Zweiter Fachvortrag des Kolloquiums zur...

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Oberflächenschutz von Metallen mittels Plasmapolymerisation

Durch die Weiterentwicklungen der...

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Da lacht der Fachmann Humorvolle Episoden

Auch eine Kriegserinnerung .... über...

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Herstellung und Charakterisierung von Nickellegierungen in der Mikrostrukturtechnik

1 Einleitung Für das kontinuierliche...

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PLUS-Sonderteil Automation in der Elektronikfertigung – Software, Maschinen, Systeme

Die Kunst produktiver Effizienz...

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Mit einem scheelen Blick

Kolumne: Anders gesehen Dieser Löwe...

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Osmium: außergewöhnliches und seltenes Edelmetall

Unter den sechs Platingruppen-Metallen...

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Geschichte(n) der Galvanik

Zur Geschichte der W. Blösch AG in...

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Am farbigen Faden

Wissenschaftler der Empa haben eine...

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